4月28日，记者获悉，近日，全球领先的整车级智能网联解决方案提供商均联智行和国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片提供商欧冶半导体签署深度合作协议。
4月28日，记者获悉，近日，全球领先的整车级智能网联解决方案提供商均联智行和国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片提供商欧冶半导体签署深度合作协议。未来，双方将围绕“智能汽车域融合控制技术”展开深入合作，共同推动汽车向智能化发展，并加速汽车E/E架构向第三代Zonal架构变革演进。
均联智行拥有超过20年国际化一级供应商经验，在座舱及网联领域拥有深厚积淀，近年来致力于探索面向中央域控时代的跨域融合技术。均联智行中国区CTO陈远提出，融合不意味着单纯将硬件进行堆积，好的打法是基于底层需求向下驱动，再丰富上层应用的种类和生态。陈远表示，此次携手欧冶半导体，双方将充分发挥资源协同优势，共同为汽车行业提供定制化、高性价比、稳定可靠的智能汽车解决方案。
欧冶半导体创始人周涤非表示，很荣幸与均联智行达成此次深度合作，欧冶自创立伊始即看到了当今汽车行业的变革机遇及创新潜力。期待双方的强强联手能推动汽车行业向全面智能化加速迈进，实现消费者、汽车厂商、产业链多方共赢局面。
来源：中国证券报·中证网 作者：董安琪
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